Les système embarqués requièrent souvent un faible poids comme le PDA (Personal Digital Assistant) ou encore Internet et téléphone mobiles. Leur technologie fait alors appel à une électronique et à des applications portables où l'on doit minimiser aussi bien l'encombrement que la consommation électrique. Par conséquent, la réalisation du packaging afin de faire cohabiter sur une faible surface de l'électronique analogique, de l'électronique numérique, des composantes RF (Radiofréquence) sans interférences est une tâche difficile. En effet, les performances des systèmes sur carte deviennent obsolètes dans le contexte des besoins actuels. Dans les stratégies de conception actuelles, un système embarqué est généralement intégré sur un support silicium unique constituant ainsi un système complet intégré sur une puce SoC (System on a Chip). Les systèmes sur puce contiennent généralement une grande variété de dispositifs programmables tels que des microcontrôleurs, des processeurs de traitement de signaux DSP (Digital-Signal Processor) et des ASIC qui sont développés pour des applications complexes nécessitant une production en grande série. Les mémoires (ROM et RAM) y sont intégrés pour le stockage des données et des programmes. Ces composants digitaux cohabitent généralement sur le même support de silicium avec des composants analogiques et mixtes divers tels que des composantes radiofréquences (RF) comme moyen de communication, des composantes optiques pour le transfert de données à haut débit, des MEMS (Micro Electro Mechanical System) pour l'interfaçage avec le monde externe, des convertisseurs analogiques/numérique et numérique/analogique requis pour le dialogue interne. L'objectif est d'obtenir une coopération harmonieuse entre composants embarqués afin de garantir des services globaux.